生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续发酵，全球半导体供应链布局节奏加快，台湾晶圆代工产业再度展现强劲成长动能。DIGITIMES最新预估指出，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机应用处理器（AP）出货回升，以及中美关税政策促使客户提前备货等利多带动下，台湾晶圆代工产业整体营收有望季增12.3%，达314.2亿美元。惟须留意，由于第2季基期垫高，第3季成长动能可能趋缓；不过在先进制程新产能开出、价格调涨，以及地缘政治变量推升备货意愿等条件支撑下，营运动能仍可望维持高档。

DIGITIMES进一步分析，2025年上半年整体产业表现稳健。尽管第1季为电子业传统淡季，AI应用热度不减，加上智能手机市场回温与中美关税不确定性促使终端客户提前拉货，推升首季营收表现优于预期。进入第2季，消费性电子库存回补同步启动，叠加AI与HPC对先进制程需求的强力驱动，进一步推升营收表现。

展望第3季，虽面临高基期效应可能压抑成长力道，但先进制程需求热度不坠，新增产能开出与制造成本上扬亦将反映在代工价格上。DIGITIMES认为，若美国关税政策仍存不确定性，企业可能再度出现备货潮，成为支撑该季营收的重要动能。

综观全年趋势，DIGITIMES预期AI与HPC将持续成为全球晶圆代工产能布局主轴。以台积电为例，为因应长期市场需求及强化全球布局，预计2025年将有多达8座新晶圆厂于全球启动建设，显示先进制程发展具高度战略信心。

另一方面，美国半导体关税政策走向亦值得密切观察。未来政策可能以前段制程产地为课税依据，以防止产地转移并推动半导体制造回流美国。此举可能导致美系客户委托台湾代工生产先进芯片的成本上升，进而对企业营运策略与区域投资布局造成长期影响。相较之下，聚焦成熟制程、对美出口比重较低的业者则受影响有限。